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深圳市深科达精密机械有限公司
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供应口型胶贴合机

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详细说明

    功能与配置： ■ 180℃翻转平台贴合。 

■ 高精度平台3轴微调架。 

■ 2组上对位系统。 

■ 外框和胶膜对角线进行定位。 

■ 视觉自动捕捉mark点。 

■ 人机操作界面。 

■ 可编程控制器(PLC)控制。 

■ 选用进口电、气配件。 

■ 应用范围:适用于7寸以下TP与LCD口型胶贴合。 



    技术参数： 工作台尺寸 130*160mm 

时间范围 1-99S 

真空范围 0-0.1MPa 

对位精度 ±0.1mm 

贴合精度 ±0.1mm 

电源 AC220V±10% 50/60HZ 1000W 

总重量 90KG 

外型尺寸 (L)1000mmX(W)600mmX(H)810mm

 
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梁 先生 (销售工程师)  
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